券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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