券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最物尽其才人尽其用是什么意思，人尽其用打一生肖先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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