券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的trong>电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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