券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大龄剩男真的不能嫁吗，男人35岁没结婚基本上完了大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng大龄剩男真的不能嫁吗，男人35岁没结婚基本上完了)规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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