券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　work on的用法以及语法，workon的用法总结　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前(qwork on的用法以及语法，workon的用法总结ián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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