集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表阴肖指的是哪几个生肖，阴肖指的是哪几个生肖呢面上的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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