券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺割韭菜是什么意思网络，网络上割韭菜是什么意思口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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