券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(s发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强uí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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