券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(商业用电多少钱一度 商业用电跟住宅用电有什么区别jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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