射频芯片领域(yù)面临(lín)变局(jú)，下游市场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司(sī)股价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级(jí)市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于(yú)2018年(nián)末(mò)开始(shǐ)进入(rù)融资快(kuài)车(chē)道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的行情，该公司(sī)股价(jià)于(yú)去年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价仍略(lüè)低(dī)于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面临变局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意(yì)到，当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为射(shè)频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和销售，下(xià)游应用(yòng)领域主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧智微(wēi)在招股文(wén)件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持(chí)续进行(xíng)高额研发(fā)投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈(liè)，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛(máo)利率水平，也不(bù)及和(hé)慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始(s拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？hǐ)进入(rù)融(róng)资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通(tōng)-执中数(shù)据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基金二期(qī)在投资慧智(zhì)微的近(jìn)两(liǎng)年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在(zài)后一(yī)轮(lún)持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成(chéng)本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而市场(chǎng)对智能手(shǒu)机未(wèi)来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期(qī)，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的下滑，射频(pín)前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜(qián)力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击(jī)入股的(de)射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板上(shàng)市时(shí)，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的(de)价(jià)格(gé)后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于(yú)入局(jú)者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进(jìn)一(yī)步压(yā)低(dī)了(le)自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林(lín)此前(qián)曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者(zhě)进入(rù)，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂(chǎng)拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？商的关(guān)注亦(yì)有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，本次IPO募(mù)得资(zī)金(jīn)将用于芯片测设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海和(hé)广州研发(fā)中心(xīn)建设(shè)以及(jí)补拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技术上跟进射频前(qián)端(duān)技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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