集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用以及集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路的作用是什么(me)和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路(lù)的作用和重要性，集成电路的(de)作用(yòng)和工(gōng)作原理(lǐ)等(děng)问题，小编(biān)将为你整理以(yǐ)下知识(shí)：

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应世界上性功能最强的国家是哪个国家世界上性功能最强的国家是哪个国家span>(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gō世界上性功能最强的国家是哪个国家ng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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