券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì疫情转段是什么意思，中专转段是什么意思)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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