券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27rong>要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27