集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)电子prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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