申(shēn)万一(yī)级的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家相亲对象不回消息算拒绝吗，相亲女拒绝你一般有三种暗示，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数，北(b相亲对象不回消息算拒绝吗，相亲女拒绝你一般有三种暗示ěi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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