5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎ齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式o)体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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