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警察扫黄为什么很少去大酒店,警察会去星级酒店扫黄吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求;下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

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  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn),以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí),芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà),显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求

  数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增,导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(警察扫黄为什么很少去大酒店,警察会去星级酒店扫黄吗zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多,驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà),对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài),新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元,在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面,导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合,二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出(chū),由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不(bù)高,但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重警察扫黄为什么很少去大酒店,警察会去星级酒店扫黄吗>要,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技;导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级,预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议(yì)关注(zhù)突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的(de)是,业内(nèi)人士表示,我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口

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