券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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