5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半导体设(shè)感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面(感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内miàn)对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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