券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量5k是多少钱 5k是什么意思>。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。