券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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