券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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