券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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