券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，C厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么hiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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