券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料鹅颈藤壶多少钱一斤，鹅颈藤壶和佛手螺一样吗ng>有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。