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　　射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入融资腰围88是多少 腰围88是多少码(zī)快车道(dào)，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东(dōng)，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出了破(pò)发的行情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前(qián)端(duān)市(shì)场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年(nián)来也在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金(jīn)二(èr)期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能(néng)手机(jī)以及物联网，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公司(sī)当(dāng)前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持(chí)续的原因，慧智微(wēi)在招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高(gāo)额(é)研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛(máo)利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧(huì)智微(wēi)开启了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在(zài)一(yī)年内完成了三轮融资(zī)，众(zhòng)多(duō)知名资方，包括(kuò)大基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前的股价情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投资(zī)慧智微的近两年时(shí)间里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后(hòu)一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大(dà)幅(fú)下降，已经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来(lái)增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射频前端的市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪(háo)华(huá)股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了(le)破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的(de)巨头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型(xíng)，拓(tuò)展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步(bù)压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国(guó)产射频前(qián)端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市(shì)场对射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招(zhāo)股(gǔ)书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基(jī)地及上海和广州研发中心(xīn)建设以及(jí)补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头部(bù)客(kè)户的市场份额(é)；技术上(shàng)跟进射频前(qián)端(duān)技术迭代，优(yōu)化可(kě)重构(gòu)技术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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