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广西大学唐纪良主任科员,广西大学唐记良

广西大学唐纪良主任科员,广西大学唐记良 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不(bù)断扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自(zì)主研发的(de)环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时,多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí),发(fā)现存货周转率反映了(le)分(fēn)立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品的(de)周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn),与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售(广西大学唐纪良主任科员,广西大学唐记良shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

广西大学唐纪良主任科员,广西大学唐记良>  其(qí)中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用(yòng)石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半(bàn广西大学唐纪良主任科员,广西大学唐记良)导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

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