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一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好

一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用是集成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么(me),集成电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提(tí)升(shēng),提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路(lù),从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中(zhō一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好ng)是(shì)一(yī)种把电路(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化(huà)的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅减少了外电(diàn一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好)信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路(lù),从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠(kào)性高(gāo),性能好等优点,同(tóng)时成本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用,同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科(kē)-集成电路

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