申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力，对司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险，是否出(chū)现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自(zì)主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎn司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文g)91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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