券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料(l一对璧人还是一双璧人呢，一对璧人什么意思iào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

一对璧人还是一双璧人呢，一对璧人什么意思lt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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