券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年0551是哪个地区的区号呢，0551是哪儿的区号达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所(s0551是哪个地区的区号呢，0551是哪儿的区号uǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的0551是哪个地区的区号呢，0551是哪儿的区号上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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