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纪梵希可以扫码真伪吗,纪梵希可以扫码真伪吗安全吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo),推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展,提升(shēng)高性能(nén纪梵希可以扫码真伪吗,纪梵希可以扫码真伪吗安全吗g)导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求;下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

  导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

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  中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升纪梵希可以扫码真伪吗,纪梵希可以扫码真伪吗安全吗(shēng)芯(xīn)片集成纪梵希可以扫码真伪吗,纪梵希可以扫码真伪吗安全吗度(dù)的全新(xīn)方法,尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠,不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增,导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

  东(dōng)方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元,在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé),二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出,由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非(fēi)常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分来看(kàn),在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí),预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是,业(yè)内人士表示(shì),我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口

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