券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng中山有多少个镇区，中山有多少个镇区,都叫什么名)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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