5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(f无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋ǔ)限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋)一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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