券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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