券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石(sh网络用语kfc啥意思，网络用语KFC啥意思í)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

网络用语kfc啥意思，网络用语KFC啥意思 alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 网络用语kfc啥意思，网络用语KFC啥意思