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二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗

二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo),推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展,提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求;下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁(fán)多,不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè);导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大,显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求

  数据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%,提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展,数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大,叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大,对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn),上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn),导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合,二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出,由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高,但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào),因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级,预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域,建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù),实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外导热材料发展较晚,石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺(quē),核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口

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