券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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