<反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数/p>

　　5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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