券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎn6千克等于多少斤 6千克是多少磅g)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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