5月23日(rì)，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗难以承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚(jiān)决(j拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗ué)维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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