集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在12是什么意思(zài)电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)闷键大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(j12是什么意思iān)也(yě)可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资(zī)料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电路

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