5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技术发展耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的(de)经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修(耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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