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可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁

可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么,集成电路有什(shén)么作用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少(shǎo),在零(líng)散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路,从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(x可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁ìng)能好等优点(diǎn),同(tóng)时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁量(liàng)减少,在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路(lù),将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型(xíng)化的(de)方(fāng)式,并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

  参(cān)考(kǎo)资(zī)料来(lái)源:百度百科(kē)-集成电路

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