券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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