5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采不尽人意是什么意思(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年(nián不尽人意是什么意思)10月实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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