申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发(fā)背(bèi)景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能力(lì)，公(gōng)司得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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