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作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面

作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè),其中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归(guī)母净作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面tóng)时,也有18家企业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面,进而对股价表现有参(cān)考意(yì)义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

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