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广药董事长什么级别,广药集团董事长是什么级别

广药董事长什么级别,广药集团董事长是什么级别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体行(xíng)业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn),也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自(zì)主研(yán)发的环(huán)境下,上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2广药董事长什么级别,广药集团董事长是什么级别022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并(bìng)在(zài)资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足广药董事长什么级别,广药集团董事长是什么级别五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行业的(de)归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能力(lì),公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng),其(qí)较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于(yú)求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而对长久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

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