射频(pín)芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进(jìn)入竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧(pěng)。据(jù)公司(sī)上市文件，慧智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是，与慧(huì)智微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首日也走(zǒu)出了破发的(de)行情，该(gāi)公司(sī)股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示(shì)，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等(děng)因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频(pín)前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年(nián)来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故(xià)游应用领域主要包括(kuò)智(zhì)能手机以及物(wù)联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍(réng)处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中称(chēng)，是由于(yú)持(chí)续进(jìn)行高(gāo)额研发投入(rù)；下游客户集中(zhōng)且具有产品验(yàn)证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈(liè)，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不(bù)及和慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更(gèng)接(jiē)近的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了(le)三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资方，包括(kuò)大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧智微进(jìn)入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显(xiǎn)示，从当(dāng)前的股价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在(zài)投资慧(huì)智微的近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账(zhàng)面回报，而较(jiào)大(dà)基(jī)金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)，平均持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故trong>▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手机出(chū)货(huò)量的(de)大幅下降(jiàng)，已经对慧智东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能(néng)手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在(zài)内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微(wēi)有(yǒu)着相似产品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破(pò)发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场(chǎng)，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步(bù)压低(dī)了自身的(de)利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来(lái)每(měi)个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面(miàn)临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资(zī)，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个(gè)数据(jù)是近(jìn)50家，且投(tóu)资(zī)机构涵(hán)盖了投(tóu)资(zī)机构涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等(děng)知名机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)在(zài)招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯(xīn)片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资(zī)金。具体战略规划(huà)方面(miàn)，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟进射(shè)频前(qián)端(duān)技术迭代，优化可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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